調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了今年5月份國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)情況，比較特別的是，統(tǒng)計(jì)維度按照手機(jī)處理器或者說(shuō)SoC來(lái)劃分。

總量上，5月國(guó)內(nèi)智能機(jī)SoC終端出貨量約1912萬(wàn)顆，環(huán)比有所復(fù)蘇，增加8.6%，不過(guò)同比下降約19.7%。

品牌方面，聯(lián)發(fā)科出貨840萬(wàn)顆SoC芯片高居行業(yè)榜首，其中環(huán)比增加15%，同比下降約3.3%。

高通出貨650萬(wàn)顆排在次席，環(huán)比增加4.1%，同比下降約16%。

3~5名則分別是蘋果、紫光展銳和海思?？梢钥吹?，海思芯片手機(jī)當(dāng)月的出貨已經(jīng)不足40萬(wàn)部，同比降幅達(dá)到81.5%，排名也跌至谷底。

當(dāng)然，值得注意的是，按照價(jià)格區(qū)間劃分的話，4000元以上的高端智能機(jī)SoC市場(chǎng)中，蘋果占比約為71.1%，同比增加約8%;2000元內(nèi)的入門智能機(jī)SoC是聯(lián)發(fā)科的主要市場(chǎng)，5月占比約為70.9%。

展望下半年，機(jī)構(gòu)認(rèn)為市場(chǎng)處于調(diào)整階段，預(yù)計(jì)不會(huì)有根本性回暖局面，SoC市場(chǎng)也會(huì)受到相應(yīng)的影響。

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