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      當(dāng)前速訊:光力科技:公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝
      2022-08-12 16:29:10 來源:證券時(shí)報(bào)·e公司 編輯:


      (相關(guān)資料圖)

      證券時(shí)報(bào)e公司訊,光力科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域,公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

      關(guān)鍵詞: 光力科技

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