8月4日消息，過去兩年迫使全球汽車制造商放棄數(shù)百萬輛汽車生產(chǎn)計劃的芯片短缺問題正得到緩解，不過這也徹底改變了芯片制造商與汽車制造商之間的關(guān)系。汽車制造商正為自己的“短視”付出代價，必需承擔(dān)更多成本與風(fēng)險。

芯片和汽車制造行業(yè)的高管表示，過去用來管理芯片短缺的“作戰(zhàn)室模式”正成為汽車研發(fā)的內(nèi)在模式，這將風(fēng)險和部分成本轉(zhuǎn)移到了汽車制造商身上。

通用汽車、大眾和福特等新成立的團(tuán)隊正在與芯片制造商直接談判，日產(chǎn)等汽車制造商正在接受期限更長的訂單承諾和更高的庫存，包括博世和電裝在內(nèi)的主要供應(yīng)商正在投資芯片生產(chǎn)。通用汽車和Stellantis都表示，他們將與芯片設(shè)計人員合作設(shè)計零部件。

高管和分析人士表示，總的來說，這些變化代表著汽車業(yè)的根本性轉(zhuǎn)變：成本上升，芯片開發(fā)中需要更多的實(shí)際操作，以及投入更多資本，以換取芯片供應(yīng)方面的更大透明度。

對于以前依賴供應(yīng)商采購半導(dǎo)體的汽車制造商來說，這是個180度的大轉(zhuǎn)彎。對于芯片制造商來說，與汽車制造商的合作伙伴關(guān)系早就應(yīng)該重塑。許多半導(dǎo)體行業(yè)高管指出，在最近的危機(jī)中，很大原因是汽車制造商對芯片供應(yīng)鏈的運(yùn)作方式缺乏了解，也不愿分擔(dān)成本和風(fēng)險。

這些變化出現(xiàn)之際，汽車行業(yè)似乎正逐漸擺脫代價更高昂的供應(yīng)危機(jī)。據(jù)估計，自2021年初以來，芯片供應(yīng)短缺已導(dǎo)致全球減產(chǎn)1300萬輛汽車。

“他們從來沒有打過電話 ”

全球最大芯片制造商臺積電首席執(zhí)行官魏哲家說，他從來沒有接到過汽車業(yè)高管打給他的電話，直到芯片供應(yīng)短缺到了絕望的地步。他最近在硅谷對臺積電合伙人和客戶說：“在過去的兩年里，他們總給我打電話，表現(xiàn)得像我最好的朋友。”

美國半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)稱，汽車行業(yè)需要明白，不能再把建造數(shù)十億美元芯片工廠的風(fēng)險全部留給芯片制造商。他說：“你不能讓行業(yè)中的某一方為他方提供無償支持。我們不會增加產(chǎn)能，除非客戶許下承諾。”

福特公司宣布將與格芯合作，以確保其芯片供應(yīng)。格芯汽車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人邁克·霍根(Mike Hogan)說，正在與其他汽車制造商就類似交易進(jìn)行談判。

美國明尼蘇達(dá)州芯片制造商Skywater首席執(zhí)行官托馬斯·桑德曼(Thomas Sonderman)稱，該公司正在與汽車制造商洽談購買設(shè)備或支付研發(fā)費(fèi)用的方式，以便讓汽車制造商參與進(jìn)來。

OneSemi首席執(zhí)行官哈桑·埃爾-庫里(Hassane El-Khoury)表示，與汽車制造商及其供應(yīng)商更緊密的合作，已經(jīng)為OneSemi帶來了40億美元的長期協(xié)議，用碳化硅制造的電源管理芯片越來越受歡迎。他說：“為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，我們每年都會投入數(shù)十億美元。我們不會把建廠寄托在希望上。”

芯片驅(qū)動觸摸屏制造商Synaptics首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓(Michael Hurlston)認(rèn)為，最近與汽車制造商更直接的合作可能會在管理風(fēng)險的同時創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會。 赫爾斯頓說，汽車行業(yè)已經(jīng)開始熱衷于使用OLED屏幕。OLED屏幕不如LCD屏幕耐用，許多人認(rèn)為這可能將限制它們在汽車上的使用。但赫爾斯頓說：“在過去兩年里，這種看法發(fā)生了很大的變化，這是我們能夠與汽車行業(yè)對話的直接結(jié)果。對我們來說，合作模式真的發(fā)生了變化。”

日本瑞薩電子公司和荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官都稱，他們正在將工程師集中起來，幫助汽車制造商設(shè)計全新的架構(gòu)，一臺電腦將集中控制所有功能。恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯(Kurt Sievers)表示：“他們(汽車制造商)已經(jīng)覺醒了。他們明白這需要付出什么代價。他們試圖找到合適的人才。這是一個很大的轉(zhuǎn)變。”

“我們也是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分”

市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，到2026年，每輛車上的半導(dǎo)體價值平均將超過1000美元，比疫情爆發(fā)之初翻了一番。舉例來說，電池供電的保時捷Taycan上擁有超過8000個芯片。

大眾汽車公司稱，到2030年左右，這各數(shù)字將增加一倍或兩倍。大眾汽車集團(tuán)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體管理的高級經(jīng)理貝特霍爾德·海倫塔爾(Berthold Hellenthal)說：“我們已經(jīng)明白，我們也是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。我們現(xiàn)在有專門從事戰(zhàn)略半導(dǎo)體管理的人員。”

硅谷風(fēng)險投資人兼顧問埃萬杰洛斯·西穆迪斯(Evangelos Simoudis)表示，保護(hù)并留住芯片工程師將是汽車制造商面臨的新挑戰(zhàn)，它們將不得不與谷歌、亞馬遜和蘋果等公司競爭人才。他認(rèn)為這將導(dǎo)致更多收購。

與自行設(shè)計核心芯片的特斯拉不同，西穆迪斯認(rèn)為，傳統(tǒng)汽車制造商在進(jìn)行新投資時，將不得不同時生產(chǎn)傳統(tǒng)車型。

AutoForecast Solutions(AFS)估計，自2021年初以來，微芯片短缺迫使世界各地的汽車制造商從生產(chǎn)計劃中削減了1300多萬輛汽車。該機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)全球車輛預(yù)測的副總裁薩姆·菲奧拉尼(Sam Fiorani)表示：“汽車曾經(jīng)是個傲慢的行業(yè)，有時候只有付出代價它才能記住教訓(xùn)。” (小小)

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