經(jīng)面向江門市企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等廣泛征集可供產(chǎn)業(yè)工程師、博士博士后人才及團隊揭榜挑戰(zhàn)的技術需求及人才需求，江門市人力資源和社會保障局形成2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術攻關榜單。榜單項目領域涵蓋先進制造與自動化（3個）、新一代信息技術（3個）、新材料（6個）、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品（2個）、生物醫(yī)藥與大健康（1個），研發(fā)經(jīng)費總額超1億元。

本次揭榜創(chuàng)新賽參賽對象為榜單項目的技術供給方，不限國籍、戶籍、地域，須符合下列條件之一：（一）在產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)制造、技術升級、運輸、維修等工程技術領域中從事技術工程或技能操作的人員；（二）具有專業(yè)技術職業(yè)（執(zhí)業(yè)）資格或職稱專業(yè)技術人才、高技能人才等；（三）取得博士學位的人員（包括在站或已出站的博士后科研人員）或博士學位在讀研究生。

參賽方案須同時符合下列條件：（一）能針對企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等的技術難題提出明確解決方案，要求思路清晰、技術路線可行、數(shù)據(jù)真實；（二）有明確的預期目標及相應的技術指標，有可靠的項目完成年限及進度安排等；（三）具有合法自主的知識產(chǎn)權，無任何知識產(chǎn)權糾紛；（四）參賽者為多人組團進行聯(lián)合攻關，團隊內部有較為明確的合作機制。

大賽設置了豐富的獎項和多項政策支持，包括：（一）“金點子獎”不少于3個，每個獎金不少于5000元；（二）符合條件的獲獎項目優(yōu)先推薦申報江門市博士后創(chuàng)新實踐課題，給予1-2萬元課題資助；（三）符合條件的獲獎項目團隊更可享受江門市最高300萬元的人才政策扶持措施。

2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽

技術攻關榜單

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2022江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術攻關榜單

一、先進制造與自動化

（一）高效節(jié)能進水閥的研發(fā)與升級

需求內容：

研究進水閥生產(chǎn)過程中虛焊、斷線問題的新工藝，提高進水閥電磁性能、改善散熱以及穩(wěn)定流量。開發(fā)一款高效率、流量穩(wěn)定的進水閥產(chǎn)品以及產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。

核心指標：

1.進水閥線圈銅漆包線使用量由25g降低到12.5g以下，同時滿足低壓啟動、溫升要求。即空載連續(xù)運行溫升小于115K,1Mpa水壓下0.85倍額定電壓能正常進水。

2.進水閥線圈部分實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，線體需完成繞線、焊接、裝導磁套、裝磁軛、電檢工序，每條線每小時產(chǎn)能達到250個以上，一人可操作三條線體設備。

3.密封塞、推桿、塑料先導閥、橡膠先導閥、彈簧實現(xiàn)自動化裝配，裝配效率一小時在450個以上。

4.提高洗衣機進水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性，在1.5-5Bar水壓下流量控制在8±5%LPM，5-10Bar水壓下流量控制在8±10%LPM。

5.提高洗碗機進水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性，在1-10Bar水壓下，流量控制在2.5±10%LPM。

研發(fā)經(jīng)費總額：960萬元。

（二）鋸片角度與機床各軸變量計算公式

需求痛點：

傳統(tǒng)調試全靠經(jīng)驗值沒有基礎數(shù)據(jù)做支撐無法確定工件是否處于最佳效果，且耗時耗力。

需求內容：

現(xiàn)階段遇到手工鋸磨削工藝中鋸齒角度與砂輪的變量問題，需要專家計算兩者的函數(shù)關系公式最終嵌入數(shù)控裝置達到各NC軸自動變量，減少調機時間和調機出錯率提升良品率和生產(chǎn)效率。

研發(fā)經(jīng)費總額：100萬元。

（三）真空水平連鑄技術

需求痛點：

國外將真空水平連鑄用于高溫合金母合金生產(chǎn)，國內有鋼研納克試驗成功，沒有大規(guī)模應用。

需求內容：

真空水平連鑄氣體含量控制，鋼種適應性不強。

研發(fā)經(jīng)費總額：500萬元。

二、新一代信息技術

（一）智能卡制證設備的難題攻關

需求痛點：

目前，RFID技術是成熟的技術，廣泛應用于電子設備間的非接觸式的數(shù)據(jù)讀寫，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，具有方便易行，高效可靠的目的。目前國內由于該方面起步較晚，對于高要求的場合，只能采用國外的技術和產(chǎn)品。

需求內容：

本公司是生產(chǎn)智能卡的打印設備廠商，應用RFID技術對智能卡或RFID標簽進行讀寫，由于卡片和RFID標簽的多樣性，讀寫器上的一個天線很難對所有的RFID實現(xiàn)很好的匹配，經(jīng)常造成讀寫不進去，或者相鄰的卡片/標簽重復讀寫等情況。解決的辦法就是要設計一個機制或硬件，在目前的RFID平臺上實現(xiàn)創(chuàng)新，避免這種情況的發(fā)生。從而大大提高打印機的可靠性，實現(xiàn)零錯誤，降低客戶的使用成本和時間，向高效和節(jié)能社會邁進。

研發(fā)經(jīng)費總額：100萬元。

（二）全功能、可編程、防偽一體化打印機核心控制系統(tǒng)芯片（SoC）技術的研究及應用

需求內容：

研發(fā)一種帶有嵌入式FPGA的多種智能控制程序即打印機產(chǎn)品核心控制高端芯片（軟件的載體——CPU及門陣列（FPGA））。

核心指標：

整合MCU及多種控制電路的掩膜大規(guī)模集成電路，融入針式打印機、熱敏票據(jù)打印機、智能卡打印機產(chǎn)業(yè)所需的優(yōu)化元素，將控制芯片進行集成創(chuàng)新。

1．整合新一代的FPGA技術，包括IO口達到204個，內置400CPS、500CPS打印速度的步進電機及打印頭控制模式，及多種條碼處理程序。

2．應用OS實時操作系統(tǒng)，具備多任務操作，對打印任務的數(shù)據(jù)處理、各機構配合動作的調配起到高效執(zhí)行的作用，極大提升了處理效率，相較于上一代芯片：

(1)主頻從100MHz提升為220MHz；

(2)可編程中斷優(yōu)先級從原來7級增加到16級；

(3)可屏蔽向量中斷由原來22路增加為56路；

(4)SPI總線速度由原來25MHz提升為50MHz；

(5)指令和數(shù)據(jù)CACHE均從原來8K提升為32K；

(6)外圍引腳數(shù)從176提升為288；

(7)串行控制器（UART）從3路提升為10路，其中2路UART支持ISO7816主機模式；

(8)線寬工藝由原來180nm，提升為55nm。

3．完成一款票據(jù)打印機的具備自主知識產(chǎn)權系統(tǒng)控制技術的單芯片。

要求：

1.新增內置全球最先進技術--彩色打印機的熱履歷控制算法；

2.新增內置條碼打印機印頭的熱控制算法；

3新增內置所有針式打印機打印頭及打印頭驅動模式；

4.新增以太MAC控制器；

5.新增8-14bit數(shù)字攝像頭接口（DCMI）；

6.新增觸摸屏支持；

7.新增圖像加速器；

8.新增CRC校驗控制器。

研發(fā)經(jīng)費總額：2000萬元。

（三）基于CCL基材上利用高精尖的設備和進階的制程技術HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板的開發(fā)

需求內容：

本公司所導入相關新產(chǎn)品的三大類別Mini/Micro封裝載板、半導體封裝載板、無機材封裝載板的產(chǎn)品。此三類產(chǎn)品對于制造工廠人機料法環(huán)的要求更高，需要巨額的資金投入、更高端的生產(chǎn)管控機制、研發(fā)人才、設備來達成高良率、高品質的基板。Mini/Micro-LED封裝載板：目前市場主力LED-Mini的高TG的BT雙面板。但未來主力Mini/Micro-LED為多層板、線寬線距各為100/100和50/50um以下、微細小孔的激光加工。技術難點在于更高端LDI加工的更細的線寬線距、多層板的BT薄板壓合技術、激光鉆孔0.05mm以下的通孔及盲埋孔的精密電鍍填孔技術、線路層的鍍銅一致性的高度要求、線路甚至需要引進m-SAP圖形電鍍的制程、共晶制程的需求更需要導入高端的錫金表面處理制程。新的Mini/Micro更需基于IC載板的制程技術，進而達到線路與焊盤的極小化的要求。半導體封裝載板（IC載板）：更輕、體積更小，且質量穩(wěn)定度及訊息通路均優(yōu)。IC載板是一種溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，可由其內部電路連接芯片與電路板，為IC封裝制程的關鍵零組件。根據(jù)日益縮小的IC 半導體芯片，極細化線路的基板也相對應增高，以BGA為基礎，將密集的IC線路分散開(fan out)，應用于IC封裝，進而保護脆弱的IC芯片不受外力的破壞與環(huán)境中的濕氣、酸氣影響，延長IC芯片使用壽命。其領域則分為高中低三個階層，其技術難點在于基于CCL基材上利用高精尖的設備和進階的制程技術HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術，將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板。 BGA為基礎的技術門檻，進而往PBGA、EBGA、FCCSP、FCBGA到SLP的高端載板。對于30/30以下的線寬線距的制程能力要求更高。無機材封裝載板（陶瓷基板）：硅、陶瓷基板具有高導熱、高耐溫、尺寸小，厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、物理特性穩(wěn)定等特色，結合了薄膜制程使產(chǎn)品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優(yōu)點，可廣泛應用各類功率型產(chǎn)品。薄膜制程的低溫制程(<400℃)，亦可避免高溫材料的破壞或是尺寸變異問題產(chǎn)生。甚至做到無機封裝的應用要求。 DBC制程更可應用在800℃以上的封裝應用。陶瓷基板更為第三類半導體的基礎封裝基板。其不同基材的應用分類為氧化鋁(Al2O3)基板、氮化鋁(AlN)基板、氧化硅(SiC)基板、氮化硅(SiN)基板、玻璃(Glass)基板、氮化鎵(GaN)功率基板其技術難點在于基于陶瓷/硅基材上利用薄膜制程的真空鍍膜DPC、電鍍/化學鍍沉積、與黃光顯影等技術，將其表面作金屬化制作成線路，甚至以SAP的電鍍疊加銅的制程建成圍壩的結構?；诙鄬覯ini/Micro LED載板的產(chǎn)品要求，必須從IC載板的基礎技術開始做起，建立細微線路的研發(fā)設計、多層板制程技術、品質管控和高端制造的管理手段。按此過程也同時能生產(chǎn)初階的IC封裝載板的產(chǎn)品。而陶瓷基板的應用在于中高功率電子元器件的封裝載板。從初階雙面基板啟始，未來也將會走向多層細微線路的陶瓷封裝基板需求。

研發(fā)經(jīng)費總額：1260萬元。

三、新材料

（一）準分子燈的新型電極制備及工程化基礎

需求內容：

1.鍍銀材料的選取。銀漿的選取對電極的導電性和電極與管壁吸附力有直接影響。根據(jù)制備時燒結溫度的不同，就要選取合適的導電銀漿。

2.外電極電路設計。既要保證有連續(xù)的導電通道，又要保證電極覆蓋面盡量小，否則會影響透光性。

3.內外銀電極的制備工藝。要保證分子燈的高穩(wěn)定性，銀電極與管壁之間的吸附力要足夠強，電極各處也要足夠均勻。需要特定設備代替人工，從而使電極均勻涂敷。

4.應力和微觀結構表征。重點研究銀電極與管壁之間的作用力、結合方式，以及銀在電極界面處的存在形態(tài)和相關物理化學性質，包括成分、晶態(tài)、含量、微觀形貌、耐酸堿度、粘附力、電導率等，分析電極吸附力強度和吸附方式。

核心指標：

1、導電性能好，方阻值≤5毫歐；

2、附著力：在經(jīng)過烘烤后的PET在石英管上用透明膠帶粘貼在表面，垂直下拉3次以上不能有虛脫現(xiàn)象；

3、硬度：≥2H（中華鉛筆）45度角施2KG力或者用指甲施加一定力度刮不能脫皮，更直接檢驗方法用美工刀刮不能脫落；

4、成形后在300度的石英管表面工作不能出現(xiàn)結塊或者脫落；

5、通過紫外線照射或者電暈轟擊后不能出現(xiàn)導電性能弱，電阻力高現(xiàn)象（參考第一點）；

直線或者網(wǎng)狀設計需要任何一個點測量導電性能（參考第一點）。

研發(fā)經(jīng)費總額：40萬元。

（二）透172nm波長光線的石英玻璃管

需求痛點：

波長越短、強度越高的光線，對石英玻璃管的質量要求越高；目前市面上普通的石英玻璃管對172nm準分子紫外光的透過率非常低，很大程度上會影響準分燈的出光效果。

需求內容：

172nm準分子燈是我司目前主要研發(fā)的產(chǎn)品之一，為控制產(chǎn)品成本，嚴格把關產(chǎn)品質量，在172nm準分燈產(chǎn)品的研究上，需采購一批高質量的石英玻璃管。

實測要求：

能提供相關測試結果，指標如下：

研發(fā)經(jīng)費總額：40萬元。

（三）電子霧化器鋰離子電池正極材料的研發(fā)

技術方向：

高安全電池材料技術、高能量密度電池材料技術、高功率密度電池材料技術。

需求內容：

以優(yōu)化鈷酸鋰、單晶三元、錳酸鋰的性能為主要研究內容，研發(fā)出適用于電子霧化器的鋰離子電池正極材料。

核心指標：

新產(chǎn)品需達到的關鍵技術指標：

類型一（鈷酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.55V，0.1C首圈容量≥198mAh/g；1C充放45℃循環(huán)容量保持率80%時，循環(huán)次數(shù)70周以上；全電池：電壓3.0-4.45V，3C充、12C放電，45℃循環(huán)容量保持率80%時，循環(huán)次數(shù)700周以上、倍率放電性能12C/1C≥95%。

類型二（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh，使用Ф2.5mm鋼針以（25±5）mm/s的速垂直貫穿100%SOC電芯，不起火通過率100%。

類型三（鈷酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.4V，電池容量300-1000mAh，5C充電速率下，恒流時間/恒壓時間≥60%；5C充電10C放電的條件下，80%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥500周。

類型四（單晶三元體系）：全電池：電壓3.0-4.35V，電池容量300-1500mAh；4C充電10C放電的條件下，90%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥200周；高溫存儲60度7天膨脹率<10%。

類型五（錳酸鋰體系）：半電池：電壓3.0-4.3V，0.1C首圈容量≥125mAh/g；1C充放45℃-100th循環(huán)容量保持率87%以上，常溫循環(huán)容量保持率92%以上；倍率放電性能12C/1C≥95%；全電池：電壓3.0-4.2V，1C/1C充放，45℃循環(huán)700周容量保持率80%以上，倍率放電性能容量比例10C/1C≥97%；壓實密度≥3.0。

類型六（錳酸鋰體系）：全電池：電壓3.0-4.2V，滿SOC存儲1個月電壓≥4.15V，容量剩余95%以上；滿SOC存儲6個月，電壓≥4.05V，容量剩余90%以上。

研發(fā)經(jīng)費總額：1000萬元。

（四）半導體領域貴金屬材料的制備技術及回收循環(huán)再生技術

需求痛點：

因為貴金屬（如金、銀、鉑、鈀、銠等）的穩(wěn)定性能，其材料及化合物是半導體生產(chǎn)制程中不可或缺的原料。國內起步晚，目前大部分市場都由國外廠家掌握。

需求內容：

滿足半導體行業(yè)使用的貴金屬材料及化合物的制備，解決質量要求高、生產(chǎn)穩(wěn)定的難題。半導體是被卡脖子的行業(yè)，不僅僅是生產(chǎn)設備，其不可或缺的貴金屬材料及其化合物，也必須有國內替代方案，此項技術的解決，將有利于我國半導體行業(yè)降低成本，提升競爭力具有重要意義。

研發(fā)經(jīng)費總額：500萬元。

（五）氫能源電池材料技術開發(fā)

需求痛點：

氫能源是清潔能源，也是我國碳中和的重要途徑，對于氫能燃料電池的關鍵材料，國內仍然不能自給自足。

需求內容：

氫能燃料電池關鍵材料的生產(chǎn)制備，例如貴金屬材料和化合物。其制備工藝的突破，將加快國內氫能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

研發(fā)經(jīng)費總額：200萬元。

（六）全固態(tài)鋰電池陶瓷電解質中試開發(fā)

需求痛點：

隨著電動汽車日益增加的續(xù)航里程對高能量密度動力電池的需求，重量能量密度在300Wh/kg以上的動力電池產(chǎn)品是未來的必然方向，但是現(xiàn)有的鋰離子電池體系難以滿足要求。因此固態(tài)電解質的全固態(tài)電池技術是最有希望的下一代電池技術候選者。 固態(tài)電池的關鍵材料固體電解質的研究，是決定固態(tài)電池可否實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的根本因素，其中氧化物固態(tài)電解質LLZO材料可以規(guī)?；a(chǎn)，具有離子電導率高、電子電導率低、電化學窗口寬、對電極材料穩(wěn)定、界面阻抗小、合成成本低等優(yōu)點，但是低室溫電導率以及界面問題是氧化物全固態(tài)鋰電池開發(fā)應用的主要障礙，因此優(yōu)化加工性能，設計合適的生產(chǎn)工藝是氧化物固態(tài)鋰電池商業(yè)化的必然途徑。

需求內容：

液態(tài)鋰離子電池實際使用中，液態(tài)鋰離子電池安全事故頻頻報道；此外，日益增加的電動汽車續(xù)航里程要求動力電池能量密度在300Wh/kg以上，要進一步提升電池的能量密度就必然會從全固態(tài)電池技術中尋找突破口。 本項目產(chǎn)品主要用于全固態(tài)鋰電池中起連接正極材料與負極材料，促進離子傳導的作用、取代液態(tài)鋰電池橫膈膜和電解質溶液的功效，面臨的主要技術瓶頸是（1）氧化物固態(tài)電解質的界面問題。（2）低成本低溫燒結技術。（3）低室溫電導率。如若該成果能順利落地，手機、電腦等消費電子、新能源電瓶車及新能源汽車行業(yè)將出現(xiàn)革命性的變化，利于解決國內能源資源匱乏的問題，該行業(yè)將產(chǎn)生一個迅速崛起的萬億新興市場。

實測要求：

1.使用溫度：-30-60℃。

2.800次循環(huán) 。

3.電氣性能：（1）離子電導率10−2~10−3S/cm2，（2）能量密度500-700Wh/kg 3，（3）電化學窗0-7.0V 。

研發(fā)經(jīng)費總額：20萬元。

四、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品

（一）柑橘黃龍病綜合防治

需求痛點：

隨著現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，農(nóng)作物病蟲害越來越多，其中黃龍病對新會柑等柑橘類果品的影響尤為嚴重?；忌宵S龍病的果樹無法根治只能砍伐，而且還要噴藥殺蟲后再清理果園，果園整治成本高；防治難度大、工序多，操作不到位容易留下復發(fā)隱患。

需求內容：

制備出性質穩(wěn)定、具有抗菌和抑菌作用的新型納米藥劑，探索柑橘黃龍病的新型防治策略。

研發(fā)經(jīng)費總額：500萬元。

（二）新會茶枝柑生物低碳零農(nóng)殘種植技術難題

需求痛點：

農(nóng)藥殘留導致柑果質量不高，另外將來制作陳皮存在農(nóng)殘問題。

需求內容：

對病毒病害、真菌病害、細菌病害的防治，調節(jié)植物體液低溫活躍度，抗旱，抗腐，增強植物吸收能力，使植物更綠更壯。可當季定向改善農(nóng)產(chǎn)品品質，延長果蔬保鮮時間，大大降低農(nóng)殘。

種植出來茶枝柑表皮，實現(xiàn)通過國際權威認證機構愛科賽爾認證中心評審，可用于通過國內、歐盟、美國、日本有機認證評審的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，實現(xiàn)“零農(nóng)殘”種植。

研發(fā)經(jīng)費總額：500萬元。

五、生物醫(yī)藥與大健康

（一）香茅等熱帶草本香料作物的高質量生產(chǎn)與功能性物質開發(fā)利用

需求痛點：

來其獨特的抗病保健功能、“食藥同源”備受關注。熱帶亞熱帶草本香料作物包括香茅、斑斕、黃姜、薄荷等是江門臺山地區(qū)廣泛種植的標志性農(nóng)作物之一。預計兩年內臺山地區(qū)就可達兩萬多畝及孕生相關產(chǎn)業(yè)聯(lián)合發(fā)展，預計可帶動產(chǎn)值超過20億元。 然而，熱帶草本香料作物的生產(chǎn)存在種質資源退化、高質量生產(chǎn)技術應用研究不足等問題，因此開展優(yōu)質香料資源的收集保存鑒評和創(chuàng)新應用、功能性物質開發(fā)利用工作，具有重大的意義，對提升我市現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和食品產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位，對提升香料農(nóng)業(yè)的核心競爭力，滿足我市香料產(chǎn)業(yè)的差異化、多樣化、高端化發(fā)展有重大的必要性。

需求內容：

調查與收集熱帶亞熱帶地區(qū)香料種質資源。以“一帶一路”國際交流為紐帶橋梁，規(guī)范資源收集規(guī)程，廣泛收集熱帶亞熱帶地區(qū)多種環(huán)境下的香料作物種質資源，并進行系統(tǒng)性的保護，為開展新品種的選育、保護和應用奠定基礎。 建設香料種質資源圃。以種苗、扦插枝條苗、塊根、塊莖等形式繁殖保存，促進優(yōu)異資源的“應保盡保”不丟失滅絕。挖掘香料種質資源的基因型和品質功能因子。系統(tǒng)開展香茅料等的種質資源的基因型和品質、產(chǎn)量、抗性等相關農(nóng)藝性狀表型數(shù)據(jù)，用于創(chuàng)制突破性優(yōu)質種質資源和產(chǎn)品開發(fā)。開發(fā)功能性“大健康”產(chǎn)品的創(chuàng)新利用。挑選適應臺山獨特的氣候和地理環(huán)境的特色優(yōu)質的資源品種，展開創(chuàng)新應用，開發(fā)“大健康”產(chǎn)品的中試、推廣。

研發(fā)經(jīng)費總額：5000萬元。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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