據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設(shè)計公司Arm進行首次公開募股(IPO)，這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。

知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。

上個月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示，可能會在2023年3月之前將Arm在納斯達克上市。

知情人士稱，軟銀在過去幾周就Arm上市事宜與多家投行進行了談判，并要求投行承諾提供更多信貸額度。現(xiàn)在還不清楚高盛承諾向其提供多少資金。但上個月有媒體報道稱，軟銀正在向銀行申請與Arm上市掛鉤的80億美元保證金貸款。

知情人士警告稱，Arm上市計劃可能受到市場變化的影響，軟銀甚至可能會放棄繼續(xù)進行這筆交易。軟銀、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒絕置評。

2016年，軟銀以320億美元的價格將Arm私有化，后者的技術(shù)為蘋果iPhone和幾乎所有其他智能手機提供支持。

軟銀稱，在從2021年3月至12月份的九個月里，由于芯片需求旺盛，Arm的凈銷售額飆升了40%，達到20億美元。盡管這對Arm上市來說是個好兆頭，但在短期內(nèi)，可能仍不能讓軟銀完全彌補英偉達交易失敗帶來的損失。這是因為根據(jù)現(xiàn)金加股票收購協(xié)議，英偉達股價反彈曾促使Arm估值一度飆升至800億美元。

軟銀創(chuàng)始人孫正義上個月在談到Arm上市計劃時向投資者表示：“我們的目標(biāo)是實現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的IPO。”消息人士警告說，雖然軟銀可能會將Arm在美國上市，但尚未敲定最終上市地點。

軟銀在2020年宣布了將Arm出售給英偉達的交易，但美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)去年年底提起訴訟，要求阻止該交易，理由是這將不利于自動駕駛汽車芯片和新型網(wǎng)絡(luò)芯片的競爭。

同時，這筆交易還面臨著英國和歐盟監(jiān)管機構(gòu)的審查，而且尚未在中國獲得批準(zhǔn)。交易取消后，Arm任命雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)接替西蒙·西格斯(Simon Segars)擔(dān)任首席執(zhí)行官。作為業(yè)內(nèi)資深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英偉達工作過七年。

Arm將其架構(gòu)和技術(shù)授權(quán)給高通、蘋果以及三星電子等客戶，這些客戶為從手機到電腦等各種設(shè)備設(shè)計芯片。(小小)

關(guān)鍵詞： 知情人士透露 軟銀擬以600億美元 美元估值 推動ARM上市