臺媒稱，目前已有15家與半導體相關的大陸企業(yè)申請在科創(chuàng)板IPO(首次公開募股)，開啟大陸半導體行業(yè)新一波的“上市潮”。

據(jù)臺灣《旺報》5月29日報道，在業(yè)內人士看來，半導體企業(yè)早期往往需要大量資本投入，而科創(chuàng)板制度安排中對盈利要求的放寬，將為該類企業(yè)的發(fā)展進一步提供助力。但有分析人士指出，目前科創(chuàng)板排隊企業(yè)中的半導體企業(yè)更多分布在封裝、材料等環(huán)節(jié)，而核心IC設計、制造環(huán)節(jié)的企業(yè)仍然相對稀缺。

作為大陸芯片代工巨頭，中芯國際從紐交所下市后，是否在科創(chuàng)板上市成為市場熱議話題。

報道指出，盡管中芯國際至今尚未對是否申請掛牌科創(chuàng)板表態(tài)，但上海投行人士認為，從目前出爐的幾檔科創(chuàng)板戰(zhàn)略基金出現(xiàn)超募狀況來看，顯然釋放出科創(chuàng)板擁有更大估值溢價空間的信號?？紤]到估值差異和融資能力問題，不排除包括中芯國際在內的一些已在境外上市的芯片企業(yè)重新回歸科創(chuàng)板上市的可能性。

報道稱，值得注意的是，除了中芯國際，大陸另一個芯片設計廠商紫光集團旗下的手機芯片設計企業(yè)紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市的準備工作，計劃在2019年年內完成Pre IPO輪融資和整體改制，并計劃于2020年申請上市。

資料顯示，紫光展銳主要業(yè)務布局在手機、電視、藍牙音箱、耳機等產品的芯片設計上，股東除紫光集團外，還包括2015年7月入股的英特爾中國。

報道稱，據(jù)統(tǒng)計，目前(截至5月27日)已申報科創(chuàng)板上市的111家企業(yè)中，與半導體相關的公司數(shù)量已達15家，涵蓋半導體設計、制造、設備、原料、封裝、檢測等多個領域。

關鍵詞： 臺媒，半導體企業(yè)