根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年5月北美半導體設備制造商出貨金額為35.9億美元，較2021年4月最終數(shù)據(jù)的34.3億美元相比提升4.7%，相較于2020年同期23.4億美元則上升了53.1%。此外，根據(jù)SEMI最新報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。在這29座晶圓廠中，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國將各新建2座晶圓廠。SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。”

受益于晶圓廠建設新一輪高峰來臨，半導體設備龍頭有望受益，標的可關注中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)等。

關鍵詞： 芯片短缺 晶圓廠 建設 高峰