5月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開發(fā)階段，最快將于今年年底正式發(fā)布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會(huì)再出驍龍865Plus版本，將直接發(fā)布驍龍875。

根據(jù)媒體曝光的信息，驍龍875處理器將采用臺(tái)積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點(diǎn)是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會(huì)是高通第一款集成5G基帶的處理器，預(yù)計(jì)擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進(jìn)一步提高。

作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計(jì)，性能將比7nm工藝的X55更出色，功耗也進(jìn)一步降低。根據(jù)高通官方說明，X60基帶將實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度，并重點(diǎn)增強(qiáng)了波聚合能力。此外，X60基帶也增加了對(duì)VoNR技術(shù)的支持，即使在5G網(wǎng)絡(luò)下也能保持語音通話。

根據(jù)以往的慣例，高通將于12月將舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍875或?qū)⒄搅料?，讓我們拭目以?

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